产业课堂活动方案

报告题目：集成电路工艺整合和器件应用

报告人：欧阳锦坚

报告时间：2025年12月11日（周四）晚上19：00—21：00

报告地点：福州大学旗山校区西1-101

报告人简介：

联芯集成电路制造(厦门)有限公司晶圆制造处副总监，近20年集成电路研究开发与量产经验，专职于工艺平台与新器件研发，新产品导入与量产良率改善，主导完成40/28/22nm逻辑和特殊工艺技术平台建立并导入量产。

报告内容简介：

深度解析工艺整合流程，系统阐述先进器件在多领域的应用

1.无处不在的半导体

2.集成电路基础器件与工艺整合

3.从设计到工艺，从工艺到设计

4.市场、产品、工艺的闭环