学生工作
可镁产业课堂丨集成电路工艺整合与器件应用:“化工+半导体”交叉学科新赛道
发布日期:2025-12-14 阅读量:

随着国际形势的变化,中国的化工产业迎来了扩张、转型、升级的重要机遇。为了让同学们更好地了解行业前景、紧跟技术潮流,福州大学化工学院创新推出“可镁产业课堂”,旨在打破传统课堂的边界,把产业前沿的知识和技术带进校园,为在校生提供与产业一线零距离接触的宝贵机会,以期培养出符合行业需求,具有工程实践和创新能力的化工拔尖人才。

为深化“科产教”融合,拓展化工学子的跨学科视野,12月11日,福州大学化工学院举办以“集成电路工艺整合和器件应用”为主题的先进技术讲座。本次讲座邀请联芯集成电路制造(厦门)有限公司晶圆制造处副总监欧阳锦坚担任主讲,吸引了相关专业一百余名研究生到现场参与活动。

前沿精讲

 

欧阳锦坚副总监从日常生活中的手机、汽车等案例切入,生动阐释了芯片在现代产业中的核心地位,并强调工艺整合对芯片性能与成本的关键影响。他借助“MOS管就像水龙头”的通俗比喻,解析半导体器件工作原理,系统梳理涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试在内的半导体全产业链,突出IC制造在晶圆环节的核心价值。讲座中,他还围绕“市场—产品—工艺”的产业闭环,剖析新兴应用场景及我国集成电路发展面临的“卡脖子”挑战,指出云计算、物联网等将是推动产业未来的重要动力,而核心技术突破与人才储备则是可持续发展的关键。

跨界问答

 

 

 

 

在互动环节,同学们积极提问,就“化工专业在半导体产线中的岗位方向”“企业实习机会获取”“半导体行业人才成长路径”等话题与欧阳副总监展开交流。他结合行业实际与用人需求,一一给予解答,并特别强调,除了专业能力,个人的性格特质、情绪管理以及综合素养同样重要,鼓励同学们在夯实专业基础的同时,注重全面发展。

 

本次生动展示了化工学科与集成电路产业的交叉潜力,为同学们理解高新技术产业链、规划职业发展提供了新视角。未来,化工学院将继续推进“可镁产业课堂”品牌建设,深化校企合作,搭建更多跨学科交流平台,助力培养能够适应产业变革、支撑新质生产力发展的复合型化工人才。

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